▸ 5月底，华为海思创始人何庭波在IEEE学术场合提出“韬定律”
出处5月底，华为海思创始人何庭波在一个IEEE学术场合提出的“韬（T）定律”，迅速超出了工程论文的范畴，演变一场行业性争论。
▸ “韬定律”被视为应对制裁的营销概念，引发行业争论未对上原文
▸ “韬定律”的技术载体是“逻辑折叠”，通过混合键合工艺垂直堆叠芯片
出处“韬定律”的技术载体是“逻辑折叠”，即通过“混合键合”工艺，将两片或多片逻辑芯片像楼板一样垂直堆叠，并使用“硅通孔”实现纵向互联。
▸ 华为已在麒麟2026芯片的部分关键路径上应用此技术，混合键合良率接近100%
出处根据文档，华为已在麒麟2026芯片的部分关键路径上应用此技术，并称其混合键合良率接近100%。
▸ “韬定律”可能改变巨型芯片的设计与成本结构，降低流片风险与成本未对上原文
▸ 若“韬定律”成立，可能重塑竞争格局，对台积电、英伟达等企业构成挑战未对上原文
▸ 逻辑折叠的成熟将催生高度集成的“硅盒子”，重塑芯片供应链
出处文档推演，逻辑折叠的成熟将催生高度集成的“硅盒子”——一个立体封装内整合计算、存储、交换甚至部分传感器前端电路。
▸ 华为已解决高精度键合与散热设计，但多层立体EDA工具、散热与测试方案仍存在空白
出处文档指出，华为已解决高精度键合与散热设计（但方案未公开），但坦承在多层立体EDA工具、全面堆叠下的散热与测试方案上存在空白。
▸ 首个公开的检验窗口将是今年秋季麒麟2026芯片的发布
出处首个公开的检验窗口将是今年秋季麒麟2026芯片的发布。
▸ 何庭波向业界发出合作邀请，意味着“韬定律”需要整个工具链、设备商乃至基础研究领域的支持
出处何庭波在演讲中向业界发出合作邀请，意味着它需要整个工具链、设备商乃至基础研究领域的支持。