国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等各类开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案，补齐整车被动安全防护能力，实现国产防夹传感芯片的又一重要突破。 随着智能汽车普及，电动吸合车门、电驱尾门、前盖、自动车窗大规模装车，开闭件夹伤风险成为整车安全设计重点。传统扭矩检测防夹属于被动式防护，物体受挤压后才触发反转，存在响应滞后风险；而外置传感器方案器件多、布板复杂、BOM成本高，在淋雨、洗车、低温结冰等复杂车载工况下极易误触发，对芯片的电容检测能力、环境鲁棒性、车规可靠性提出严苛要求。 TSP007基于泰矽微成熟的混合信号芯片平台深度定制开发，专为开闭件电容防夹场景做硬件与算法优化，是一款高集成度、小体积、车规认证的电容防夹专用单芯片，可直接对接防夹传感条，实现接触瞬间的物体识别，配合控制器完成快速停止与反转动作，构建“电容预判+扭矩校验”双重安全防护体系，大幅提升开闭件使用安全性。 TSP007继承了泰矽微成熟的高集成硬件架构，针对防夹应用优...