9月21日晚，逸豪新材（301176）公告，公司拟向特定对象发行A股股票，拟募集资金总额不超过18亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于增资收购江苏铭丰电子材料科技有限公司（简称：铭丰电子）不低于78%股权，预计构成重大资产重组。 公告称，随着高端电子信息、新能源下游市场快速增长，高端电子电路铜箔（RTF、HVLP等）、高性能锂电铜箔产品需求持续紧缺，行业结构性发展机遇凸显。相较于自主新建产能周期长、投入大的短板，逸豪新材本次通过收购成熟同行业资产，可快速完成存量产能高端化升级改造，高效扩充高端铜箔产能。 据了解，逸豪新材主要从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm；已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业。 截至目前，逸豪新材铜箔产品已实现满产，公司现有产能已无法满足客户需求，产能瓶颈日益突出。本次增资收购可以使公司快速形成大规模有效产能，补足公司产能缺口，打破制约公司铜箔业务发展、竞争力提升的关键瓶颈。 ...