▸ 7月19日，面壁智能与高通在2026世界人工智能大会期间宣布深化战略合作
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7月19日，上海——2026世界人工智能大会（WAIC）期间，端侧大模型领军企业面壁智能与全球芯片巨头高通宣布深化战略合作。
▸ 双方将基于过往合作，以“Day0适配”为核心合作标准
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双方基于过往多年在手机、汽车、IoT等智能设备领域的深度合作基础，以“Day0适配”为核心合作标准——面壁智能所有端侧模型在高通新平台发布之日即完成全面适配与性能优化，实现 “芯片发布，模型即用” 。
▸ 面壁智能所有端侧模型在高通新平台发布之日即完成适配与优化
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双方基于过往多年在手机、汽车、IoT等智能设备领域的深度合作基础，以“Day0适配”为核心合作标准——面壁智能所有端侧模型在高通新平台发布之日即完成全面适配与性能优化，实现 “芯片发布，模型即用” 。
▸ 合作将面向骁龙8至尊版、第五代骁龙8至尊版、骁龙座舱平台及Snapdragon Ride平台等高通芯片平台
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双方将进一步面向骁龙8至尊版、第五代骁龙8至尊版移动平台、骁龙座舱平台及Snapdragon Ride平台等高通全系列芯片平台，持续深化端侧大模型的部署与推理性能联合优化，共同推动端侧AI在千行百业的规模化落地。
▸ 面壁智能自研端侧智能座舱方案SuperMate已在多款量产车型搭载交付，完成超30万台车辆的量产交付
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面壁智能自研的端侧智能座舱方案SuperMate，基于MiniCPM端侧大模型，已在多款量产车型的高通骁龙智能座舱平台上实现搭载交付。
▸ SuperMate构建68个可量产亮点场景，覆盖主动安全、便捷出行、私密关怀等核心用车场景
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SuperMate已构建68个可量产亮点场景，覆盖主动安全、便捷出行、私密关怀等核心用车场景。
▸ 面壁智能发布全新GUI Agent智能体AgentCPM，基于MiniCPM-4V多模态大模型实现终端侧运行
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在手机终端领域，2025年9月高通骁龙峰会期间，面壁智能即宣布面向搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端，发布全新GUI Agent智能体AgentCPM，基于面壁MiniCPM-4V多模态大模型实现完全终端侧运行。
▸ 面壁智能与高通在骁龙8至尊版与第五代骁龙8至尊版手机平台实现模型尺寸减少35%，推理提速20%
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双方联合测试数据显示：在骁龙8至尊版与第五代骁龙8至尊版（SM8750/8850手机平台）启用2bit量化技术，模型尺寸减少35%，推理提速20%；
▸ 面壁智能与吉利中央研究院联合定制开发的端侧VLA大模型已在银河M9搭载高通骁龙8295P芯片的智能座舱平台量产部署
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面壁智能与吉利中央研究院联合定制开发的端侧VLA大模型（0.9B），已在银河M9搭载高通骁龙8295P芯片的智能座舱平台量产部署。
▸ 高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士表示，端侧智能是实现AI普惠的关键突破口
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高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士表示：“端侧智能是实现AI普惠的关键突破口。
▸ 面壁智能CEO李大海表示，与高通的深化合作将实现AI的普惠未对上原文